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EP1S10F780C6N

EP1S10F780C6N

참조 용

부품 번호 EP1S10F780C6N
PNEDA 부품 번호 EP1S10F780C6N
설명 IC FPGA 426 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,916
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 11 - 4월 16 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1S10F780C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1S10F780C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1S10F780C6N, EP1S10F780C6N 데이터 시트 (총 페이지: 292, 크기: 3,678.45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N 데이터 시트 표지
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EP1S10F780C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix®
LAB / CLB 수1057
논리 요소 / 셀 수10570
총 RAM 비트920448
I / O 수426
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

56340

총 RAM 비트

1869824

I / O 수

200

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

LFX200B-05FN256C

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ispXPGA®

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

2704

총 RAM 비트

113664

I / O 수

160

게이트 수

210000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX 6000

LAB / CLB 수

132

논리 요소 / 셀 수

1320

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

16000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GX

LAB / CLB 수

14151

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

17358848

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

EP2C5T144I8

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® II

LAB / CLB 수

288

논리 요소 / 셀 수

4608

총 RAM 비트

119808

I / O 수

89

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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