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EP1S25F672C7NGA

EP1S25F672C7NGA

참조 용

부품 번호 EP1S25F672C7NGA
PNEDA 부품 번호 EP1S25F672C7NGA
설명 IC FPGA 473 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1S25F672C7NGA 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1S25F672C7NGA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1S25F672C7NGA, EP1S25F672C7NGA 데이터 시트 (총 페이지: 292, 크기: 3,554.41 KB)
PDFEP1S80F1508I6 데이터 시트 표지
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EP1S25F672C7NGA 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix®
LAB / CLB 수2566
논리 요소 / 셀 수25660
총 RAM 비트1944576
I / O 수473
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB 수

1164

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총 RAM 비트

368640

I / O 수

158

게이트 수

500000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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Microsemi

제조업체

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시리즈

SX

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

313-BBGA

공급자 장치 패키지

313-PBGA (35x35)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

3840

논리 요소 / 셀 수

38400

총 RAM 비트

327680

I / O 수

708

게이트 수

1772000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

LFE2-35SE-6FN672I

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4000

논리 요소 / 셀 수

32000

총 RAM 비트

339968

I / O 수

450

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

A40MX04-3PL44I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

34

게이트 수

6000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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