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EP1S25F780C6

EP1S25F780C6

참조 용

부품 번호 EP1S25F780C6
PNEDA 부품 번호 EP1S25F780C6
설명 IC FPGA 597 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,896
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP1S25F780C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP1S25F780C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP1S25F780C6, EP1S25F780C6 데이터 시트 (총 페이지: 292, 크기: 3,678.45 KB)
PDFEP1S80F1508I7N 데이터 시트 표지
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EP1S25F780C6 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix®
LAB / CLB 수2566
논리 요소 / 셀 수25660
총 RAM 비트1944576
I / O 수597
게이트 수-
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

6912

총 RAM 비트

65536

I / O 수

166

게이트 수

322970

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

A54SX32-2BG329

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

329-BBGA

공급자 장치 패키지

329-PBGA (31x31)

LFE2-20SE-6F672C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

ECP2

LAB / CLB 수

2625

논리 요소 / 셀 수

21000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

402

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FPBGA (27x27)

LCMXO256C-5MN100C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

MachXO

LAB / CLB 수

32

논리 요소 / 셀 수

256

총 RAM 비트

-

I / O 수

78

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

100-CSBGA (8x8)

A42MX36-1PQ240M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

2560

I / O 수

202

게이트 수

54000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

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