EP1S30F780C5
참조 용
| 부품 번호 | EP1S30F780C5 |
| PNEDA 부품 번호 | EP1S30F780C5 |
| 설명 | IC FPGA 597 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,724 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP1S30F780C5 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP1S30F780C5 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP1S30F780C5 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® |
| LAB / CLB 수 | 3247 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 32470 |
| 총 RAM 비트 | 3317184 |
| I / O 수 | 597 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GS LAB / CLB 수 89000 논리 요소 / 셀 수 236000 총 RAM 비트 16937984 I / O 수 360 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-HBGA (33x33) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® III LAB / CLB 수 963 논리 요소 / 셀 수 15408 총 RAM 비트 516096 I / O 수 346 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA 공급자 장치 패키지 484-UBGA (19x19) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 27648 I / O 수 37 게이트 수 90000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 108-WFQFN 공급자 장치 패키지 108-QFN (8x8) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 3424 논리 요소 / 셀 수 30816 총 RAM 비트 2506752 I / O 수 416 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BGA 공급자 장치 패키지 676-FBGA (27x27) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 57 게이트 수 6000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 68-LCC (J-Lead) 공급자 장치 패키지 68-PLCC (24.23x24.23) |
