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EP20K100FI196-3

EP20K100FI196-3

참조 용

부품 번호 EP20K100FI196-3
PNEDA 부품 번호 EP20K100FI196-3
설명 IC FPGA 252 I/O
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,124
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 6 - 10월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K100FI196-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K100FI196-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP20K100FI196-3 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20K®
LAB / CLB 수416
논리 요소 / 셀 수4160
총 RAM 비트53248
I / O 수252
게이트 수263000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형-
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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게이트 수

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전압-공급

0.91V ~ 0.97V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

24576

I / O 수

92

게이트 수

30000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-TFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

144-LCSBGA (12x12)

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LAB / CLB 수

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총 RAM 비트

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I / O 수

186

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

158500

논리 요소 / 셀 수

420000

총 RAM 비트

43983872

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

A3P250-1FG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

157

게이트 수

250000

전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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