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EP20K160EFC400-2X

EP20K160EFC400-2X

참조 용

부품 번호 EP20K160EFC400-2X
PNEDA 부품 번호 EP20K160EFC400-2X
설명 IC FPGA 400BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 5,400
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K160EFC400-2X 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K160EFC400-2X
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP20K160EFC400-2X 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수640
논리 요소 / 셀 수6400
총 RAM 비트81920
I / O 수-
게이트 수404000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스400-BGA
공급자 장치 패키지400-BGA

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I / O 수

246

게이트 수

69000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

제조업체

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LAB / CLB 수

1536

논리 요소 / 셀 수

6912

총 RAM 비트

131072

I / O 수

316

게이트 수

411955

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

2600

논리 요소 / 셀 수

33208

총 RAM 비트

1843200

I / O 수

150

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

325-CSBGA (15x15)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

160

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

APA600-FGG256

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASICPLUS

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

129024

I / O 수

186

게이트 수

600000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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