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EP20K200RC208-3

EP20K200RC208-3

참조 용

부품 번호 EP20K200RC208-3
PNEDA 부품 번호 EP20K200RC208-3
설명 IC FPGA 144 I/O 208RQFP
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,804
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K200RC208-3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K200RC208-3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K200RC208-3, EP20K200RC208-3 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
PDFEP2OK60EQI208-2X 데이터 시트 표지
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EP20K200RC208-3 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20K®
LAB / CLB 수832
논리 요소 / 셀 수8320
총 RAM 비트106496
I / O 수144
게이트 수526000
전압-공급2.375V ~ 2.625V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스208-BQFP
공급자 장치 패키지208-RQFP (28x28)

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총 RAM 비트

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I / O 수

130

게이트 수

30000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

A54SX32A-1FG484M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

249

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (27X27)

AX1000-FGG676I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

18144

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

165888

I / O 수

418

게이트 수

1000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

4704

논리 요소 / 셀 수

21168

총 RAM 비트

114688

I / O 수

316

게이트 수

888439

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

432-MBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

-

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

-

게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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