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EP20K300EFC672-3N

EP20K300EFC672-3N

참조 용

부품 번호 EP20K300EFC672-3N
PNEDA 부품 번호 EP20K300EFC672-3N
설명 IC FPGA 408 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,970
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP20K300EFC672-3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP20K300EFC672-3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP20K300EFC672-3N, EP20K300EFC672-3N 데이터 시트 (총 페이지: 117, 크기: 692.87 KB)
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EP20K300EFC672-3N 사양

제조업체Intel
시리즈APEX-20KE®
LAB / CLB 수1152
논리 요소 / 셀 수11520
총 RAM 비트147456
I / O 수408
게이트 수728000
전압-공급1.71V ~ 1.89V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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총 RAM 비트

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I / O 수

300

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

201

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

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시리즈

Virtex®

LAB / CLB 수

4704

논리 요소 / 셀 수

21168

총 RAM 비트

114688

I / O 수

444

게이트 수

888439

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

Arria II GX

LAB / CLB 수

3747

논리 요소 / 셀 수

89178

총 RAM 비트

6839296

I / O 수

452

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-II

LAB / CLB 수

96

논리 요소 / 셀 수

432

총 RAM 비트

16384

I / O 수

60

게이트 수

15000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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