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EP2A25B724C7

EP2A25B724C7

참조 용

부품 번호 EP2A25B724C7
PNEDA 부품 번호 EP2A25B724C7
설명 IC FPGA 540 I/O 724BGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,514
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 3 - 2월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2A25B724C7 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2A25B724C7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2A25B724C7, EP2A25B724C7 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,090.66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES 데이터 시트 표지
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EP2A25B724C7 사양

제조업체Intel
시리즈APEX II
LAB / CLB 수2430
논리 요소 / 셀 수24320
총 RAM 비트622592
I / O 수540
게이트 수2750000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스724-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지724-BGA (35x35)

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LAB / CLB 수

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-

I / O 수

147

게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

480

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

547

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

2000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

15600

논리 요소 / 셀 수

199680

총 RAM 비트

12681216

I / O 수

400

게이트 수

-

전압-공급

0.91V ~ 0.97V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

98520

논리 요소 / 셀 수

1724100

총 RAM 비트

260812800

I / O 수

416

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

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