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EP2A25F1020C8ES

EP2A25F1020C8ES

참조 용

부품 번호 EP2A25F1020C8ES
PNEDA 부품 번호 EP2A25F1020C8ES
설명 IC FPGA 735 I/O 1020FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,820
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2A25F1020C8ES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2A25F1020C8ES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2A25F1020C8ES, EP2A25F1020C8ES 데이터 시트 (총 페이지: 99, 크기: 1,090.66 KB)
PDFEP2A70F1508C8ES 데이터 시트 표지
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EP2A25F1020C8ES 사양

제조업체Intel
시리즈APEX II
LAB / CLB 수2430
논리 요소 / 셀 수24320
총 RAM 비트622592
I / O 수735
게이트 수2750000
전압-공급1.425V ~ 1.575V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1020-BBGA
공급자 장치 패키지1020-FBGA (33x33)

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시리즈

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LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

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시리즈

Virtex®-7 XT

LAB / CLB 수

37950

논리 요소 / 셀 수

485760

총 RAM 비트

37969920

I / O 수

350

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1158-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

20480

I / O 수

189

게이트 수

116000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

1803

논리 요소 / 셀 수

28848

총 RAM 비트

608256

I / O 수

328

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-7 XT

LAB / CLB 수

54150

논리 요소 / 셀 수

693120

총 RAM 비트

54190080

I / O 수

350

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1158-FCBGA (35x35)

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