EP2A25F1020C8ES
참조 용
| 부품 번호 | EP2A25F1020C8ES |
| PNEDA 부품 번호 | EP2A25F1020C8ES |
| 설명 | IC FPGA 735 I/O 1020FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,820 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 5 - 4월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2A25F1020C8ES 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2A25F1020C8ES |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2A25F1020C8ES 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | APEX II |
| LAB / CLB 수 | 2430 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 24320 |
| 총 RAM 비트 | 622592 |
| I / O 수 | 735 |
| 게이트 수 | 2750000 |
| 전압-공급 | 1.425V ~ 1.575V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1020-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1020-FBGA (33x33) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-E LAB / CLB 수 3456 논리 요소 / 셀 수 15552 총 RAM 비트 294912 I / O 수 404 게이트 수 985882 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 560-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 560-MBGA (42.5x42.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 516096 I / O 수 221 게이트 수 3000000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 324-BGA 공급자 장치 패키지 324-FBGA (19x19) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20KC® LAB / CLB 수 3840 논리 요소 / 셀 수 38400 총 RAM 비트 327680 I / O 수 488 게이트 수 1772000 전압-공급 1.71V ~ 1.89V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 652-BBGA 공급자 장치 패키지 652-BGA (45x45) |
