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EP2AGX125DF25C5

EP2AGX125DF25C5

참조 용

부품 번호 EP2AGX125DF25C5
PNEDA 부품 번호 EP2AGX125DF25C5
설명 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,028
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX125DF25C5 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX125DF25C5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX125DF25C5, EP2AGX125DF25C5 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX125DF25C5 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수4964
논리 요소 / 셀 수118143
총 RAM 비트8315904
I / O 수260
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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I / O 수

-

게이트 수

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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Lattice Semiconductor Corporation

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2125

논리 요소 / 셀 수

17000

총 RAM 비트

282624

I / O 수

358

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3100

총 RAM 비트

56320

I / O 수

160

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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