EP2AGX125DF25C5
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX125DF25C5 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX125DF25C5 |
| 설명 | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,028 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 10 - 2월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX125DF25C5 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX125DF25C5 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX125DF25C5 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 4964 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 118143 |
| 총 RAM 비트 | 8315904 |
| I / O 수 | 260 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 572-BGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 572-FBGA, FC (25x25) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® LAB / CLB 수 384 논리 요소 / 셀 수 1728 총 RAM 비트 32768 I / O 수 176 게이트 수 57906 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 EC LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 3100 총 RAM 비트 56320 I / O 수 160 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 576 논리 요소 / 셀 수 1368 총 RAM 비트 18432 I / O 수 192 게이트 수 13000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP2 LAB / CLB 수 2125 논리 요소 / 셀 수 17000 총 RAM 비트 282624 I / O 수 358 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
