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EP2AGX125DF25I3N

EP2AGX125DF25I3N

참조 용

부품 번호 EP2AGX125DF25I3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX125DF25I3N
설명 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,366
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX125DF25I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX125DF25I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX125DF25I3N, EP2AGX125DF25I3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX125DF25I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수4964
논리 요소 / 셀 수118143
총 RAM 비트8315904
I / O 수260
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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전압-공급

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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논리 요소 / 셀 수

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

8970

논리 요소 / 셀 수

179400

총 RAM 비트

9383040

I / O 수

1170

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1508-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1508-FBGA (30x30)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

9120

논리 요소 / 셀 수

228000

총 RAM 비트

17544192

I / O 수

488

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

제조업체

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LAB / CLB 수

225400

논리 요소 / 셀 수

597000

총 RAM 비트

61688832

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-FBGA, FC (42.5x42.5)

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