EP2AGX125DF25I3N
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX125DF25I3N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX125DF25I3N |
| 설명 | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,366 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 4 - 5월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX125DF25I3N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX125DF25I3N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX125DF25I3N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 4964 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 118143 |
| 총 RAM 비트 | 8315904 |
| I / O 수 | 260 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 572-BGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 572-FBGA, FC (25x25) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3E LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 276480 I / O 수 444 게이트 수 1500000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BGA 공급자 장치 패키지 676-FBGA (27x27) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO3 LAB / CLB 수 264 논리 요소 / 셀 수 2112 총 RAM 비트 75776 I / O 수 279 게이트 수 - 전압-공급 2.375V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 324-LFBGA 공급자 장치 패키지 324-CABGA (15x15) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 225400 논리 요소 / 셀 수 597000 총 RAM 비트 61688832 I / O 수 432 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 SCM LAB / CLB 수 10000 논리 요소 / 셀 수 40000 총 RAM 비트 4075520 I / O 수 604 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA 공급자 장치 패키지 1152-FPBGA (35x35) |
