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EP2AGX125DF25I5N

EP2AGX125DF25I5N

참조 용

부품 번호 EP2AGX125DF25I5N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX125DF25I5N
설명 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,086
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX125DF25I5N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX125DF25I5N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX125DF25I5N, EP2AGX125DF25I5N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX125DF25I5N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수4964
논리 요소 / 셀 수118143
총 RAM 비트8315904
I / O 수260
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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게이트 수

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전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

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I / O 수

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게이트 수

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전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

432-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

360000

총 RAM 비트

23946240

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

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Intel

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423936

I / O 수

106

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

164-TFBGA

공급자 장치 패키지

164-MBGA (8x8)

A40MX02-1VQG80I

Microsemi

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시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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