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EP2AGX125EF29I5ES

EP2AGX125EF29I5ES

참조 용

부품 번호 EP2AGX125EF29I5ES
PNEDA 부품 번호 EP2AGX125EF29I5ES
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,888
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX125EF29I5ES 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX125EF29I5ES
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX125EF29I5ES, EP2AGX125EF29I5ES 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX125EF29I5ES 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수4964
논리 요소 / 셀 수118143
총 RAM 비트8315904
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

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게이트 수

48000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-TQFP (24x24)

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시리즈

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LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

10800

총 RAM 비트

81920

I / O 수

404

게이트 수

468252

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

560-LBGA Exposed Pad, Metal

공급자 장치 패키지

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LFE2M50E-5F484C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

6000

논리 요소 / 셀 수

48000

총 RAM 비트

4246528

I / O 수

270

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

EX64-TQ64

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

EX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

128

총 RAM 비트

-

I / O 수

41

게이트 수

3000

전압-공급

2.3V ~ 2.7V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix®

LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

473

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

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