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EP2AGX190EF29I3

EP2AGX190EF29I3

참조 용

부품 번호 EP2AGX190EF29I3
PNEDA 부품 번호 EP2AGX190EF29I3
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,128
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX190EF29I3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX190EF29I3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX190EF29I3, EP2AGX190EF29I3 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX190EF29I3 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수7612
논리 요소 / 셀 수181165
총 RAM 비트10177536
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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208-BFQFP

공급자 장치 패키지

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게이트 수

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

LCMXO2-4000HC-4FG484C2U

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Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

94208

I / O 수

278

게이트 수

-

전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

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I / O 수

147

게이트 수

199000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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