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EP2AGX190FF35C4N

EP2AGX190FF35C4N

참조 용

부품 번호 EP2AGX190FF35C4N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX190FF35C4N
설명 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 226
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX190FF35C4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX190FF35C4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX190FF35C4N, EP2AGX190FF35C4N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX190FF35C4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수7612
논리 요소 / 셀 수181165
총 RAM 비트10177536
I / O 수612
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

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전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

756-FBGA

공급자 장치 패키지

756-CABGA (27x27)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

14151

논리 요소 / 셀 수

300000

총 RAM 비트

17358848

I / O 수

544

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

41460

논리 요소 / 셀 수

725550

총 RAM 비트

38912000

I / O 수

520

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2700

논리 요소 / 셀 수

67500

총 RAM 비트

2699264

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

0.86V ~ 1.15V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

MAX® 10

LAB / CLB 수

3125

논리 요소 / 셀 수

50000

총 RAM 비트

1677312

I / O 수

360

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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