EP2AGX260EF29I3
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX260EF29I3 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX260EF29I3 |
| 설명 | IC FPGA 372 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,544 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX260EF29I3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX260EF29I3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX260EF29I3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 10260 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 244188 |
| 총 RAM 비트 | 12038144 |
| I / O 수 | 372 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® V E LAB / CLB 수 29080 논리 요소 / 셀 수 77000 총 RAM 비트 5001216 I / O 수 224 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-FBGA 공급자 장치 패키지 484-UBGA (19x19) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® III LAB / CLB 수 12404 논리 요소 / 셀 수 198464 총 RAM 비트 8211456 I / O 수 210 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 17110 논리 요소 / 셀 수 362000 총 RAM 비트 19822592 I / O 수 704 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
