EP2AGX260FF35I3
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX260FF35I3 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX260FF35I3 |
| 설명 | IC FPGA 612 I/O 1152FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,022 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX260FF35I3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX260FF35I3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX260FF35I3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 10260 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 244188 |
| 총 RAM 비트 | 12038144 |
| I / O 수 | 612 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 MX LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 140 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-TQFP (24x24) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 158500 논리 요소 / 셀 수 420000 총 RAM 비트 43983872 I / O 수 552 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 1296 논리 요소 / 셀 수 3078 총 RAM 비트 41472 I / O 수 288 게이트 수 36000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 432-LBGA Exposed Pad, Metal 공급자 장치 패키지 432-MBGA (40x40) |
