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EP2AGX260FF35I3NAB

EP2AGX260FF35I3NAB

참조 용

부품 번호 EP2AGX260FF35I3NAB
PNEDA 부품 번호 EP2AGX260FF35I3NAB
설명 IC FPGA 612 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,212
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 10 - 4월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX260FF35I3NAB 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX260FF35I3NAB
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGX260FF35I3NAB 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수10260
논리 요소 / 셀 수244188
총 RAM 비트12038144
I / O 수612
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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게이트 수

-

전압-공급

-

장착 유형

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Artix-7

LAB / CLB 수

7925

논리 요소 / 셀 수

101440

총 RAM 비트

4976640

I / O 수

285

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA

LAB / CLB 수

1879

논리 요소 / 셀 수

24051

총 RAM 비트

958464

I / O 수

186

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

101620

논리 요소 / 셀 수

270000

총 RAM 비트

17870848

I / O 수

384

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

EP3C5E144C7N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® III

LAB / CLB 수

321

논리 요소 / 셀 수

5136

총 RAM 비트

423936

I / O 수

94

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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