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EP2AGX45DF25C5N

EP2AGX45DF25C5N

참조 용

부품 번호 EP2AGX45DF25C5N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX45DF25C5N
설명 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 1,797
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX45DF25C5N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX45DF25C5N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX45DF25C5N, EP2AGX45DF25C5N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX45DF25C5N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수1805
논리 요소 / 셀 수42959
총 RAM 비트3517440
I / O 수252
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

4250

논리 요소 / 셀 수

34000

총 RAM 비트

2151424

I / O 수

303

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

M2GL010TS-1VFG256I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

Arria V GT

LAB / CLB 수

17110

논리 요소 / 셀 수

362000

총 RAM 비트

19822592

I / O 수

704

게이트 수

-

전압-공급

1.12V ~ 1.18V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FBGA (40x40)

M2GL005-TQG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

6060

총 RAM 비트

719872

I / O 수

84

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

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