EP2AGX45DF29C4N
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX45DF29C4N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX45DF29C4N |
| 설명 | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,732 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 6 - 3월 11 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX45DF29C4N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX45DF29C4N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX45DF29C4N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 1805 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 42959 |
| 총 RAM 비트 | 3517440 |
| I / O 수 | 364 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 Stratix® IV GX LAB / CLB 수 2904 논리 요소 / 셀 수 72600 총 RAM 비트 7564880 I / O 수 372 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 780-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FBGA (29x29) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 352 논리 요소 / 셀 수 3168 총 RAM 비트 221184 I / O 수 156 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 456-BBGA 공급자 장치 패키지 456-FBGA (23x23) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO2 LAB / CLB 수 858 논리 요소 / 셀 수 6864 총 RAM 비트 245760 I / O 수 206 게이트 수 - 전압-공급 2.375V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FTBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 Fusion® LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 114 게이트 수 250000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FPBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 Stratix® V GX LAB / CLB 수 234720 논리 요소 / 셀 수 622000 총 RAM 비트 59939840 I / O 수 600 게이트 수 - 전압-공급 0.82V ~ 0.88V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1517-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1517-FBGA (40x40) |
