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EP2AGX45DF29I5

EP2AGX45DF29I5

참조 용

부품 번호 EP2AGX45DF29I5
PNEDA 부품 번호 EP2AGX45DF29I5
설명 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $10,840.3066
50 ---------- $10,332.1672
100 ---------- $9,824.0278
200 ---------- $9,315.8885
400 ---------- $8,892.4390
500 ---------- $8,468.9895
재고 있음 2,683
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EP2AGX45DF29I5 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX45DF29I5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX45DF29I5, EP2AGX45DF29I5 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX45DF29I5 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수1805
논리 요소 / 셀 수42959
총 RAM 비트3517440
I / O 수364
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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총 RAM 비트

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I / O 수

195

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BGA

공급자 장치 패키지

324-FBGA (19x19)

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제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

574

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

89000

논리 요소 / 셀 수

236000

총 RAM 비트

16937984

I / O 수

432

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3AN

LAB / CLB 수

2816

논리 요소 / 셀 수

25344

총 RAM 비트

589824

I / O 수

372

게이트 수

1400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

AX2000-1FGG1152

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Axcelerator

LAB / CLB 수

32256

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

294912

I / O 수

684

게이트 수

2000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

1152-BGA

공급자 장치 패키지

1152-FPBGA (35x35)

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