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EP2AGX45DF29I5G

EP2AGX45DF29I5G

참조 용

부품 번호 EP2AGX45DF29I5G
PNEDA 부품 번호 EP2AGX45DF29I5G
설명 IC FPGA 364 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,546
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 9 - 4월 14 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX45DF29I5G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX45DF29I5G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGX45DF29I5G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수1805
논리 요소 / 셀 수42959
총 RAM 비트3517440
I / O 수364
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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0.9V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA, FC (29x29)

제조업체

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

56880

총 RAM 비트

4276224

I / O 수

576

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

Arria II GX

LAB / CLB 수

1805

논리 요소 / 셀 수

42959

총 RAM 비트

3517440

I / O 수

252

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

572-BGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

572-FBGA, FC (25x25)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

81

게이트 수

48000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LXT

LAB / CLB 수

7911

논리 요소 / 셀 수

101261

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

376

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BGA

공급자 장치 패키지

676-FBGA (27x27)

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