EP2AGX65CU17C6NES
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX65CU17C6NES |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX65CU17C6NES |
| 설명 | IC FPGA 156 I/O 358UBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,382 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 10 - 4월 15 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX65CU17C6NES 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX65CU17C6NES |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX65CU17C6NES 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 2530 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 60214 |
| 총 RAM 비트 | 5371904 |
| I / O 수 | 156 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 358-LFBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 358-UBGA, FC (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 XC4000E/X LAB / CLB 수 400 논리 요소 / 셀 수 950 총 RAM 비트 12800 I / O 수 160 게이트 수 10000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Intel 시리즈 Arria 10 GT LAB / CLB 수 427200 논리 요소 / 셀 수 1150000 총 RAM 비트 68857856 I / O 수 624 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1932-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1932-FBGA, FC (45x45) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO3 LAB / CLB 수 858 논리 요소 / 셀 수 6864 총 RAM 비트 245760 I / O 수 335 게이트 수 - 전압-공급 2.375V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 400-LFBGA 공급자 장치 패키지 400-CABGA (17x17) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 20340 논리 요소 / 셀 수 355950 총 RAM 비트 31641600 I / O 수 256 게이트 수 - 전압-공급 0.698V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 784-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 784-FCBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA LAB / CLB 수 5831 논리 요소 / 셀 수 74637 총 RAM 비트 3170304 I / O 수 280 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
