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EP2AGX65DF25C4G

EP2AGX65DF25C4G

참조 용

부품 번호 EP2AGX65DF25C4G
PNEDA 부품 번호 EP2AGX65DF25C4G
설명 IC FPGA 252 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,408
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX65DF25C4G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX65DF25C4G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX65DF25C4G, EP2AGX65DF25C4G 데이터 시트 (총 페이지: 16, 크기: 939.89 KB)
PDFEP2AGX260FF35I5G 데이터 시트 표지
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EP2AGX65DF25C4G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수2530
논리 요소 / 셀 수60214
총 RAM 비트5371904
I / O 수252
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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전압-공급

0.95V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

20000

총 RAM 비트

405504

I / O 수

188

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

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시리즈

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LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

466

총 RAM 비트

6272

I / O 수

112

게이트 수

5000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

11519

논리 요소 / 셀 수

147443

총 RAM 비트

4939776

I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

484-CSPBGA (19x19)

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