EP2AGX65DF29C5
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX65DF29C5 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX65DF29C5 |
| 설명 | IC FPGA 364 I/O 780FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,868 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX65DF29C5 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX65DF29C5 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX65DF29C5 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 2530 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 60214 |
| 총 RAM 비트 | 5371904 |
| I / O 수 | 364 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LXT LAB / CLB 수 11519 논리 요소 / 셀 수 147443 총 RAM 비트 4939776 I / O 수 540 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
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제조업체 Intel 시리즈 Arria II GX LAB / CLB 수 3747 논리 요소 / 셀 수 89178 총 RAM 비트 6839296 I / O 수 452 게이트 수 - 전압-공급 0.87V ~ 0.93V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 1152-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1152-FBGA (35x35) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA LAB / CLB 수 715 논리 요소 / 셀 수 9152 총 RAM 비트 589824 I / O 수 160 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 225-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 225-CSPBGA (13x13) |
