EP2AGX65DF29C6N
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX65DF29C6N | ||||||||||||||||||
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX65DF29C6N | ||||||||||||||||||
| 설명 | IC FPGA 364 I/O 780FBGA | ||||||||||||||||||
| 제조업체 | Intel | ||||||||||||||||||
| 단가 |
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| 재고 있음 | 170 | ||||||||||||||||||
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR | ||||||||||||||||||
| 예상 배송 | 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택) | ||||||||||||||||||
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * | ||||||||||||||||||
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EP2AGX65DF29C6N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX65DF29C6N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX65DF29C6N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 2530 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 60214 |
| 총 RAM 비트 | 5371904 |
| I / O 수 | 364 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 780-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 780-FBGA (29x29) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 XP2 LAB / CLB 수 5000 논리 요소 / 셀 수 40000 총 RAM 비트 906240 I / O 수 540 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 672-BBGA 공급자 장치 패키지 672-FPBGA (27x27) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 37320 논리 요소 / 셀 수 653100 총 RAM 비트 53964800 I / O 수 408 게이트 수 - 전압-공급 0.698V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 900-FCBGA (31x31) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Artix-7 LAB / CLB 수 2600 논리 요소 / 셀 수 33208 총 RAM 비트 1843200 I / O 수 106 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 238-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 236-CSBGA (10x10) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Kintex® UltraScale™ LAB / CLB 수 67200 논리 요소 / 셀 수 1176000 총 RAM 비트 60518400 I / O 수 702 게이트 수 - 전압-공급 0.922V ~ 0.979V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1760-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1760-FCBGA (42.5x42.5) |
