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EP2AGX65DM17I6N

EP2AGX65DM17I6N

참조 용

부품 번호 EP2AGX65DM17I6N
PNEDA 부품 번호 EP2AGX65DM17I6N
설명 IC FPGA 156 I/O
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,806
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 27 - 3월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX65DM17I6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX65DM17I6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGX65DM17I6N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수2530
논리 요소 / 셀 수60214
총 RAM 비트5371904
I / O 수156
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형-
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

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총 RAM 비트

-

I / O 수

57

게이트 수

3000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-VQFP (14x14)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

4656

논리 요소 / 셀 수

41904

총 RAM 비트

2654208

I / O 수

448

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-CFCBGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

5079

논리 요소 / 셀 수

81264

총 RAM 비트

2810880

I / O 수

289

게이트 수

-

전압-공급

1.2V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-UBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

119900

논리 요소 / 셀 수

320000

총 RAM 비트

21040128

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA, FC (27x27)

M2GL150-1FCSG536

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

146124

총 RAM 비트

5120000

I / O 수

293

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

536-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

536-CSPBGA (16x16)

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