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EP2AGX65DM17I6NAA

EP2AGX65DM17I6NAA

참조 용

부품 번호 EP2AGX65DM17I6NAA
PNEDA 부품 번호 EP2AGX65DM17I6NAA
설명 IC FPGA 156 I/O
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,334
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX65DM17I6NAA 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX65DM17I6NAA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGX65DM17I6NAA 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수2530
논리 요소 / 셀 수60214
총 RAM 비트5371904
I / O 수156
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형-
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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총 RAM 비트

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I / O 수

223

게이트 수

1500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-FBGA

공급자 장치 패키지

484-UBGA (19x19)

MPF500T-FCG784E

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

481000

총 RAM 비트

33792000

I / O 수

388

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

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시리즈

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LAB / CLB 수

8640

논리 요소 / 셀 수

110592

총 RAM 비트

4718592

I / O 수

440

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

676-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

676-FCBGA (27x27)

A1280A-PQG160C

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

1232

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

125

게이트 수

8000

전압-공급

4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

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