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EP2AGX95DF25I5

EP2AGX95DF25I5

참조 용

부품 번호 EP2AGX95DF25I5
PNEDA 부품 번호 EP2AGX95DF25I5
설명 IC FPGA 260 I/O 572FBGA
제조업체 Intel
단가
1 ---------- $10,405.6643
50 ---------- $9,917.8987
100 ---------- $9,430.1332
200 ---------- $8,942.3677
400 ---------- $8,535.8965
500 ---------- $8,129.4252
재고 있음 7,231
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX95DF25I5 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX95DF25I5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGX95DF25I5, EP2AGX95DF25I5 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGX95DF25I5 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수3747
논리 요소 / 셀 수89178
총 RAM 비트6839296
I / O 수260
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스572-BGA, FCBGA
공급자 장치 패키지572-FBGA, FC (25x25)

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Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

264

논리 요소 / 셀 수

2112

총 RAM 비트

75776

I / O 수

38

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

49-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

49-WLCSP (3.11x3.19)

제조업체

Intel

시리즈

Stratix® V GX

LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-HBGA (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-II Pro

LAB / CLB 수

3424

논리 요소 / 셀 수

30816

총 RAM 비트

2506752

I / O 수

556

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

896-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

896-FCBGA (31x31)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex® UltraScale+™

LAB / CLB 수

98520

논리 요소 / 셀 수

1724100

총 RAM 비트

260812800

I / O 수

702

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

448

논리 요소 / 셀 수

4032

총 RAM 비트

294912

I / O 수

248

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

320-BGA

공급자 장치 패키지

320-FBGA (19x19)

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