EP2AGX95DF25I5G
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGX95DF25I5G |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGX95DF25I5G |
| 설명 | IC FPGA 260 I/O 572FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,120 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 12월 25 - 12월 30 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGX95DF25I5G 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGX95DF25I5G |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGX95DF25I5G 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GX |
| LAB / CLB 수 | 3747 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 89178 |
| 총 RAM 비트 | 6839296 |
| I / O 수 | 260 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 572-BGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 572-FBGA, FC (25x25) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 250 논리 요소 / 셀 수 4000 총 RAM 비트 193536 I / O 수 178 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 500 논리 요소 / 셀 수 8000 총 RAM 비트 387072 I / O 수 101 게이트 수 - 전압-공급 2.85V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 144-LQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 144-EQFP (20x20) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO LAB / CLB 수 285 논리 요소 / 셀 수 2280 총 RAM 비트 28262 I / O 수 211 게이트 수 - 전압-공급 1.71V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LFBGA, CSPBGA 공급자 장치 패키지 256-CABGA (14x14) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-II Pro LAB / CLB 수 4848 논리 요소 / 셀 수 43632 총 RAM 비트 3538944 I / O 수 804 게이트 수 - 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 1148-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1148-FCPBGA (35x35) |
제조업체 Intel 시리즈 Cyclone® III LAB / CLB 수 2475 논리 요소 / 셀 수 39600 총 RAM 비트 1161216 I / O 수 128 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP 공급자 장치 패키지 240-PQFP (32x32) |
