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EP2AGX95EF29C6G

EP2AGX95EF29C6G

참조 용

부품 번호 EP2AGX95EF29C6G
PNEDA 부품 번호 EP2AGX95EF29C6G
설명 IC FPGA 372 I/O 780FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,276
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGX95EF29C6G 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGX95EF29C6G
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGX95EF29C6G 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수3747
논리 요소 / 셀 수89178
총 RAM 비트6839296
I / O 수372
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-FBGA (29x29)

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

13824

총 RAM 비트

110592

I / O 수

215

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

281-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

281-CSP (10x10)

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제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

XP2

LAB / CLB 수

625

논리 요소 / 셀 수

5000

총 RAM 비트

169984

I / O 수

100

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

160

게이트 수

10000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KE®

LAB / CLB 수

832

논리 요소 / 셀 수

6656

총 RAM 비트

65536

I / O 수

274

게이트 수

342000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

패키지 / 케이스

356-LBGA

공급자 장치 패키지

356-BGA (35x35)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

262400

논리 요소 / 셀 수

695000

총 RAM 비트

60968960

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

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