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EP2AGXF35NAA

EP2AGXF35NAA

참조 용

부품 번호 EP2AGXF35NAA
PNEDA 부품 번호 EP2AGXF35NAA
설명 IC FPGA 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,974
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGXF35NAA 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGXF35NAA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2AGXF35NAA 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GX
LAB / CLB 수-
논리 요소 / 셀 수-
총 RAM 비트-
I / O 수-
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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30300

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총 RAM 비트

21606000

I / O 수

468

게이트 수

-

전압-공급

0.922V ~ 0.979V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

900-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

900-FCBGA (31x31)

제조업체

Intel

시리즈

Arria 10 GX

LAB / CLB 수

217080

논리 요소 / 셀 수

570000

총 RAM 비트

42082304

I / O 수

588

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Virtex®-5 LX

LAB / CLB 수

2400

논리 요소 / 셀 수

30720

총 RAM 비트

1179648

I / O 수

220

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

324-FCBGA (19x19)

A42MX24-2PQG208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

176

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-6 LX

LAB / CLB 수

5831

논리 요소 / 셀 수

74637

총 RAM 비트

3170304

I / O 수

280

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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