EP2AGZ225FF35C4N
참조 용
| 부품 번호 | EP2AGZ225FF35C4N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2AGZ225FF35C4N |
| 설명 | IC FPGA 554 I/O 1152FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,996 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2AGZ225FF35C4N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2AGZ225FF35C4N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2AGZ225FF35C4N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Arria II GZ |
| LAB / CLB 수 | 8960 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 224000 |
| 총 RAM 비트 | 14248960 |
| I / O 수 | 554 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 0.87V ~ 0.93V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 1152-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 1152-FBGA (35x35) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 IGLOO LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 24576 총 RAM 비트 147456 I / O 수 300 게이트 수 1000000 전압-공급 1.14V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 484-BGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-II LAB / CLB 수 600 논리 요소 / 셀 수 2700 총 RAM 비트 40960 I / O 수 176 게이트 수 100000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BGA 공급자 장치 패키지 256-FBGA (17x17) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 175 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP5 LAB / CLB 수 21000 논리 요소 / 셀 수 84000 총 RAM 비트 3833856 I / O 수 365 게이트 수 - 전압-공급 1.045V ~ 1.155V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 756-FBGA 공급자 장치 패키지 756-CABGA (27x27) |
