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EP2AGZ300FH29C3N

EP2AGZ300FH29C3N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ300FH29C3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ300FH29C3N
설명 IC FPGA 281 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 6,570
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 5월 2 - 5월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ300FH29C3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ300FH29C3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ300FH29C3N, EP2AGZ300FH29C3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ300FH29C3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수11920
논리 요소 / 셀 수298000
총 RAM 비트18854912
I / O 수281
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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게이트 수

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전압-공급

3.135V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

589824

I / O 수

172

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

500

논리 요소 / 셀 수

8000

총 RAM 비트

387072

I / O 수

56

게이트 수

-

전압-공급

1.15V ~ 1.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

81-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

7904

논리 요소 / 셀 수

79040

총 RAM 비트

5658048

I / O 수

782

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

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