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EP2AGZ350FF35I3N

EP2AGZ350FF35I3N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ350FF35I3N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ350FF35I3N
설명 IC FPGA 554 I/O 1152FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,790
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 27 - 12월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ350FF35I3N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ350FF35I3N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ350FF35I3N, EP2AGZ350FF35I3N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ350FF35I3N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수13940
논리 요소 / 셀 수348500
총 RAM 비트21270528
I / O 수554
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스1152-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지1152-FBGA (35x35)

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I / O 수

65

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

180-WFQFN Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

180-QFN (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

2566

논리 요소 / 셀 수

25660

총 RAM 비트

1944576

I / O 수

607

게이트 수

-

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1020-BBGA

공급자 장치 패키지

1020-FBGA (33x33)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

4075

논리 요소 / 셀 수

52160

총 RAM 비트

2764800

I / O 수

210

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

324-CSPBGA (15x15)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

63

논리 요소 / 셀 수

504

총 RAM 비트

-

I / O 수

118

게이트 수

6000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

160-BQFP

공급자 장치 패키지

160-PQFP (28x28)

제조업체

Xilinx Inc.

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LAB / CLB 수

384

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

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I / O 수

172

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

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