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EP2AGZ350FH29I4N

EP2AGZ350FH29I4N

참조 용

부품 번호 EP2AGZ350FH29I4N
PNEDA 부품 번호 EP2AGZ350FH29I4N
설명 IC FPGA 281 I/O 780HBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,538
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2AGZ350FH29I4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2AGZ350FH29I4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2AGZ350FH29I4N, EP2AGZ350FH29I4N 데이터 시트 (총 페이지: 78, 크기: 1,633.21 KB)
PDFEP2AGX95EF35I5ES 데이터 시트 표지
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EP2AGZ350FH29I4N 사양

제조업체Intel
시리즈Arria II GZ
LAB / CLB 수13940
논리 요소 / 셀 수348500
총 RAM 비트21270528
I / O 수281
게이트 수-
전압-공급0.87V ~ 0.93V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스780-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지780-HBGA (33x33)

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게이트 수

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전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

8064

총 RAM 비트

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I / O 수

195

게이트 수

400000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

61510

논리 요소 / 셀 수

160000

총 RAM 비트

10086400

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

672-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

672-FBGA (27x27)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

185000

논리 요소 / 셀 수

490000

총 RAM 비트

53105664

I / O 수

840

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1932-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1932-FBGA, FC (45x45)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

400

논리 요소 / 셀 수

950

총 RAM 비트

12800

I / O 수

77

게이트 수

10000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

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