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EP2C15AF256I8N

EP2C15AF256I8N

참조 용

부품 번호 EP2C15AF256I8N
PNEDA 부품 번호 EP2C15AF256I8N
설명 IC FPGA 152 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,356
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C15AF256I8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C15AF256I8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2C15AF256I8N, EP2C15AF256I8N 데이터 시트 (총 페이지: 470, 크기: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6 데이터 시트 표지
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EP2C15AF256I8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수903
논리 요소 / 셀 수14448
총 RAM 비트239616
I / O 수152
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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I / O 수

296

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BBGA

공급자 장치 패키지

484-FBGA (23x23)

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시리즈

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LAB / CLB 수

2880

논리 요소 / 셀 수

-

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-

I / O 수

113

게이트 수

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전압-공급

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Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1296

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3078

총 RAM 비트

41472

I / O 수

193

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1300

논리 요소 / 셀 수

16640

총 RAM 비트

921600

I / O 수

170

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FTBGA (17x17)

M2GL025TS-1FGG484

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO2

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

27696

총 RAM 비트

1130496

I / O 수

267

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

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