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EP2C35F484C7N

EP2C35F484C7N

참조 용

부품 번호 EP2C35F484C7N
PNEDA 부품 번호 EP2C35F484C7N
설명 IC FPGA 322 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 9,263
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 22 - 2월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C35F484C7N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C35F484C7N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2C35F484C7N, EP2C35F484C7N 데이터 시트 (총 페이지: 470, 크기: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6 데이터 시트 표지
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EP2C35F484C7N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수2076
논리 요소 / 셀 수33216
총 RAM 비트483840
I / O 수322
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

481000

총 RAM 비트

33792000

I / O 수

388

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

784-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

784-FCBGA (29x29)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

7612

논리 요소 / 셀 수

181165

총 RAM 비트

10177536

I / O 수

372

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

A54SX16A-2FG144

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

SX-A

LAB / CLB 수

1452

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

111

게이트 수

24000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-FPBGA (13x13)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Spartan®-3A

LAB / CLB 수

448

논리 요소 / 셀 수

4032

총 RAM 비트

294912

I / O 수

68

게이트 수

200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

AGLN125V2-VQG100I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO nano

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

3072

총 RAM 비트

36864

I / O 수

71

게이트 수

125000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

100-VQFP (14x14)

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