EP2C35F672C6N
참조 용
| 부품 번호 | EP2C35F672C6N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2C35F672C6N |
| 설명 | IC FPGA 475 I/O 672FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,663 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2C35F672C6N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2C35F672C6N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2C35F672C6N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® II |
| LAB / CLB 수 | 2076 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 33216 |
| 총 RAM 비트 | 483840 |
| I / O 수 | 475 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 672-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 672-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 - LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 - 게이트 수 - 전압-공급 - 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 - 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 ECP2M LAB / CLB 수 4250 논리 요소 / 셀 수 34000 총 RAM 비트 2151424 I / O 수 303 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FPBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex®-4 LX LAB / CLB 수 6656 논리 요소 / 셀 수 59904 총 RAM 비트 2949120 I / O 수 448 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 668-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 668-FCBGA (27x27) |
제조업체 Intel 시리즈 APEX-20K® LAB / CLB 수 832 논리 요소 / 셀 수 8320 총 RAM 비트 106496 I / O 수 174 게이트 수 526000 전압-공급 2.375V ~ 2.625V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 240-BFQFP Exposed Pad 공급자 장치 패키지 240-RQFP (32x32) |
제조업체 Lattice Semiconductor Corporation 시리즈 MachXO2 LAB / CLB 수 858 논리 요소 / 셀 수 6864 총 RAM 비트 245760 I / O 수 206 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-LBGA 공급자 장치 패키지 256-FTBGA (17x17) |
