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EP2C35U484C6N

EP2C35U484C6N

참조 용

부품 번호 EP2C35U484C6N
PNEDA 부품 번호 EP2C35U484C6N
설명 IC FPGA 322 I/O 484UBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 8,964
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C35U484C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C35U484C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2C35U484C6N, EP2C35U484C6N 데이터 시트 (총 페이지: 470, 크기: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6 데이터 시트 표지
EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 2 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 3 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 4 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 5 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 6 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 7 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 8 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 9 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 10 EP2C70F896C6 데이터 시트 페이지 11

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EP2C35U484C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수2076
논리 요소 / 셀 수33216
총 RAM 비트483840
I / O 수322
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-FBGA
공급자 장치 패키지484-UBGA (19x19)

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게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.98V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

784

논리 요소 / 셀 수

1862

총 RAM 비트

25088

I / O 수

205

게이트 수

40000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BBGA

공급자 장치 패키지

256-PBGA (27x27)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

196

논리 요소 / 셀 수

466

총 RAM 비트

6272

I / O 수

112

게이트 수

5000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

156-BCPGA

공급자 장치 패키지

156-CPGA (42.16x42.16)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

Automotive, AEC-Q100, Spartan®-3E XA

LAB / CLB 수

8672

논리 요소 / 셀 수

19512

총 RAM 비트

516096

I / O 수

304

게이트 수

1200000

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

400-BGA

공급자 장치 패키지

400-FBGA (21x21)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

XC4000E/X

LAB / CLB 수

256

논리 요소 / 셀 수

608

총 RAM 비트

8192

I / O 수

125

게이트 수

6000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Through Hole

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

156-BCPGA

공급자 장치 패키지

156-CPGA (42.16x42.16)

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