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EP2C50F672C6

EP2C50F672C6

참조 용

부품 번호 EP2C50F672C6
PNEDA 부품 번호 EP2C50F672C6
설명 IC FPGA 450 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 2,412
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C50F672C6 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C50F672C6
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2C50F672C6, EP2C50F672C6 데이터 시트 (총 페이지: 470, 크기: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6 데이터 시트 표지
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EP2C50F672C6 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수3158
논리 요소 / 셀 수50528
총 RAM 비트594432
I / O 수450
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

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패키지 / 케이스

208-BFQFP

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LAB / CLB 수

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5936

총 RAM 비트

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I / O 수

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게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 1.26V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

80-TFBGA

공급자 장치 패키지

80-ckfBGA (7x7)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

359200

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1760-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1760-HBGA (45x45)

MPF500TL-FCG1152I

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

481000

총 RAM 비트

33792000

I / O 수

584

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.08V

장착 유형

-

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FCBGA (35x35)

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Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

95

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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