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EP2C50F672C6N

EP2C50F672C6N

참조 용

부품 번호 EP2C50F672C6N
PNEDA 부품 번호 EP2C50F672C6N
설명 IC FPGA 450 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 3,942
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 25 - 1월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C50F672C6N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C50F672C6N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2C50F672C6N, EP2C50F672C6N 데이터 시트 (총 페이지: 470, 크기: 5,764.31 KB)
PDFEP2C70F896C6 데이터 시트 표지
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EP2C50F672C6N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수3158
논리 요소 / 셀 수50528
총 RAM 비트594432
I / O 수450
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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13455360

I / O 수

500

게이트 수

-

전압-공급

0.95V ~ 1.05V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1156-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1156-FCBGA (35x35)

제조업체

Xilinx Inc.

시리즈

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LAB / CLB 수

1600

논리 요소 / 셀 수

3800

총 RAM 비트

51200

I / O 수

160

게이트 수

44000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

427200

논리 요소 / 셀 수

1150000

총 RAM 비트

68857856

I / O 수

600

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

제조업체

Intel

시리즈

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LAB / CLB 수

172600

논리 요소 / 셀 수

457000

총 RAM 비트

46769152

I / O 수

552

게이트 수

-

전압-공급

0.82V ~ 0.88V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

1152-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1152-FBGA (35x35)

AGL400V5-CSG196

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

IGLOO

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

9216

총 RAM 비트

55296

I / O 수

143

게이트 수

400000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

196-TFBGA, CSBGA

공급자 장치 패키지

196-CSP (8x8)

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