EP2C70F896C8N
참조 용
| 부품 번호 | EP2C70F896C8N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2C70F896C8N |
| 설명 | IC FPGA 622 I/O 896FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,308 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2C70F896C8N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2C70F896C8N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2C70F896C8N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Cyclone® II |
| LAB / CLB 수 | 4276 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 68416 |
| 총 RAM 비트 | 1152000 |
| I / O 수 | 622 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 896-BGA |
| 공급자 장치 패키지 | 896-FBGA (31x31) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ProASIC3 LAB / CLB 수 - 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 36864 I / O 수 151 게이트 수 250000 전압-공급 1.425V ~ 1.575V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 208-BFQFP 공급자 장치 패키지 208-PQFP (28x28) |
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제조업체 Intel 시리즈 Arria GX LAB / CLB 수 1079 논리 요소 / 셀 수 21580 총 RAM 비트 1229184 I / O 수 230 게이트 수 - 전압-공급 1.15V ~ 1.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 484-BBGA 공급자 장치 패키지 484-FBGA (23x23) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-7 LAB / CLB 수 8000 논리 요소 / 셀 수 102400 총 RAM 비트 4423680 I / O 수 400 게이트 수 - 전압-공급 0.95V ~ 1.05V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 676-BGA 공급자 장치 패키지 676-FPBGA (27x27) |
