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EP2C8AF256I8N

EP2C8AF256I8N

참조 용

부품 번호 EP2C8AF256I8N
PNEDA 부품 번호 EP2C8AF256I8N
설명 IC FPGA 182 I/O 256FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 4,160
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2C8AF256I8N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2C8AF256I8N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)

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EP2C8AF256I8N 사양

제조업체Intel
시리즈Cyclone® II
LAB / CLB 수516
논리 요소 / 셀 수8256
총 RAM 비트165888
I / O 수182
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C
패키지 / 케이스256-LBGA
공급자 장치 패키지256-FBGA (17x17)

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시리즈

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-

총 RAM 비트

-

I / O 수

113

게이트 수

12000

전압-공급

2.25V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-TQFP (20x20)

제조업체

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시리즈

Virtex®-II

LAB / CLB 수

768

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

589824

I / O 수

172

게이트 수

500000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-BGA

공급자 장치 패키지

256-FBGA (17x17)

5CEBA7M15C8N

Intel

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® V E

LAB / CLB 수

56480

논리 요소 / 셀 수

149500

총 RAM 비트

7880704

I / O 수

240

게이트 수

-

전압-공급

1.07V ~ 1.13V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-LFBGA

공급자 장치 패키지

484-MBGA (15x15)

A3P250-1FGG256T

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

36864

I / O 수

157

게이트 수

250000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (17x17)

제조업체

Intel

시리즈

Cyclone® IV E

LAB / CLB 수

2475

논리 요소 / 셀 수

39600

총 RAM 비트

1161216

I / O 수

532

게이트 수

-

전압-공급

0.97V ~ 1.03V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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