EP2S15F484C3
참조 용
| 부품 번호 | EP2S15F484C3 |
| PNEDA 부품 번호 | EP2S15F484C3 |
| 설명 | IC FPGA 342 I/O 484FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,282 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 28 - 12월 3 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2S15F484C3 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2S15F484C3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2S15F484C3 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® II |
| LAB / CLB 수 | 780 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 15600 |
| 총 RAM 비트 | 419328 |
| I / O 수 | 342 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 484-BBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 484-FBGA (23x23) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Intel 시리즈 MAX® 10 LAB / CLB 수 1000 논리 요소 / 셀 수 16000 총 RAM 비트 562176 I / O 수 130 게이트 수 - 전압-공급 2.85V ~ 3.465V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 169-LFBGA 공급자 장치 패키지 169-UBGA (11x11) |
제조업체 Intel 시리즈 FLEX-10K® LAB / CLB 수 144 논리 요소 / 셀 수 1152 총 RAM 비트 12288 I / O 수 102 게이트 수 63000 전압-공급 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-TQFP (20x20) |
제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Virtex® UltraScale+™ LAB / CLB 수 147780 논리 요소 / 셀 수 2586150 총 RAM 비트 391168000 I / O 수 448 게이트 수 - 전압-공급 0.825V ~ 0.876V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 2577-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 2577-FCBGA (52.5x52.5) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 ACT™ 3 LAB / CLB 수 848 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 151 게이트 수 6000 전압-공급 3V ~ 3.6V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 패키지 / 케이스 176-LQFP 공급자 장치 패키지 176-TQFP (24x24) |
