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EP2S60F484C3

EP2S60F484C3

참조 용

부품 번호 EP2S60F484C3
PNEDA 부품 번호 EP2S60F484C3
설명 IC FPGA 334 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 7,398
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 12 - 4월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2S60F484C3 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2S60F484C3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2S60F484C3, EP2S60F484C3 데이터 시트 (총 페이지: 248, 크기: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 데이터 시트 표지
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EP2S60F484C3 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II
LAB / CLB 수3022
논리 요소 / 셀 수60440
총 RAM 비트2544192
I / O 수334
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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2704

총 RAM 비트

113664

I / O 수

336

게이트 수

476000

전압-공급

2.3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

패키지 / 케이스

516-BBGA

공급자 장치 패키지

516-FPBGA (31x31)

제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

75072

논리 요소 / 셀 수

1313763

총 RAM 비트

190976000

I / O 수

832

게이트 수

-

전압-공급

0.825V ~ 0.876V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

2104-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LCMXO2280C-4FTN324C

Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

285

논리 요소 / 셀 수

2280

총 RAM 비트

28262

I / O 수

271

게이트 수

-

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LBGA

공급자 장치 패키지

324-FTBGA (19x19)

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Lattice Semiconductor Corporation

제조업체

Lattice Semiconductor Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

21000

논리 요소 / 셀 수

84000

총 RAM 비트

3833856

I / O 수

118

게이트 수

-

전압-공급

1.045V ~ 1.155V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

285-TFBGA

공급자 장치 패키지

285-CSFBGA (10x10)

제조업체

Intel

시리즈

Mercury

LAB / CLB 수

1440

논리 요소 / 셀 수

14400

총 RAM 비트

114688

I / O 수

486

게이트 수

350000

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

780-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

780-FBGA (29x29)

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