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EP2S60F484C5

EP2S60F484C5

참조 용

부품 번호 EP2S60F484C5
PNEDA 부품 번호 EP2S60F484C5
설명 IC FPGA 334 I/O 484FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 29 - 10월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2S60F484C5 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2S60F484C5
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2S60F484C5, EP2S60F484C5 데이터 시트 (총 페이지: 248, 크기: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 데이터 시트 표지
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EP2S60F484C5 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II
LAB / CLB 수3022
논리 요소 / 셀 수60440
총 RAM 비트2544192
I / O 수334
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
패키지 / 케이스484-BBGA
공급자 장치 패키지484-FBGA (23x23)

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I / O 수

279

게이트 수

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전압-공급

2.375V ~ 3.465V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

324-LFBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

Intel

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LAB / CLB 수

359250

논리 요소 / 셀 수

952000

총 RAM 비트

65561600

I / O 수

696

게이트 수

-

전압-공급

0.87V ~ 0.93V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

12084

총 RAM 비트

933888

I / O 수

138

게이트 수

-

전압-공급

1.14V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

256-LFBGA

공급자 장치 패키지

256-FPBGA (14x14)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

360

논리 요소 / 셀 수

2880

총 RAM 비트

20480

I / O 수

189

게이트 수

116000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

240-RQFP (32x32)

A3P600-1PQ208

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

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LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

154

게이트 수

600000

전압-공급

1.425V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 85°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

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