EP2S60F672C4N
참조 용
| 부품 번호 | EP2S60F672C4N |
| PNEDA 부품 번호 | EP2S60F672C4N |
| 설명 | IC FPGA 492 I/O 672FBGA |
| 제조업체 | Intel |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 6,480 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 5월 3 - 5월 8 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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EP2S60F672C4N 리소스
| 브랜드 | Intel |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | EP2S60F672C4N |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이) |
| 데이터 시트 |
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EP2S60F672C4N 사양
| 제조업체 | Intel |
| 시리즈 | Stratix® II |
| LAB / CLB 수 | 3022 |
| 논리 요소 / 셀 수 | 60440 |
| 총 RAM 비트 | 2544192 |
| I / O 수 | 492 |
| 게이트 수 | - |
| 전압-공급 | 1.15V ~ 1.25V |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 작동 온도 | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| 패키지 / 케이스 | 672-BBGA, FCBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 672-FBGA (27x27) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Xilinx Inc. 시리즈 Spartan®-6 LX LAB / CLB 수 11519 논리 요소 / 셀 수 147443 총 RAM 비트 4939776 I / O 수 576 게이트 수 - 전압-공급 1.14V ~ 1.26V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 0°C ~ 85°C (TJ) 패키지 / 케이스 900-BBGA 공급자 장치 패키지 900-FBGA (31x31) |
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제조업체 Intel 시리즈 Arria V GX LAB / CLB 수 3537 논리 요소 / 셀 수 75000 총 RAM 비트 8666112 I / O 수 416 게이트 수 - 전압-공급 1.07V ~ 1.13V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -40°C ~ 100°C (TJ) 패키지 / 케이스 896-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 896-FBGA (31x31) |
제조업체 Microsemi Corporation 시리즈 SX LAB / CLB 수 1452 논리 요소 / 셀 수 - 총 RAM 비트 - I / O 수 180 게이트 수 24000 전압-공급 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V 장착 유형 Surface Mount 작동 온도 -55°C ~ 125°C (TJ) 패키지 / 케이스 256-BFCQFP Exposed Pad and Tie Bar 공급자 장치 패키지 256-CQFP (75x75) |
