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EP2S60F672I4N

EP2S60F672I4N

참조 용

부품 번호 EP2S60F672I4N
PNEDA 부품 번호 EP2S60F672I4N
설명 IC FPGA 492 I/O 672FBGA
제조업체 Intel
단가 견적 요청
재고 있음 12,167
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 20 - 1월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

EP2S60F672I4N 리소스

브랜드 Intel
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호EP2S60F672I4N
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러FPGA (필드 프로그래밍 가능 게이트 어레이)
데이터 시트
EP2S60F672I4N, EP2S60F672I4N 데이터 시트 (총 페이지: 248, 크기: 3,079.69 KB)
PDFEP2S130F1508I5 데이터 시트 표지
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EP2S60F672I4N 사양

제조업체Intel
시리즈Stratix® II
LAB / CLB 수3022
논리 요소 / 셀 수60440
총 RAM 비트2544192
I / O 수492
게이트 수-
전압-공급1.15V ~ 1.25V
장착 유형Surface Mount
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
패키지 / 케이스672-BBGA, FCBGA
공급자 장치 패키지672-FBGA (27x27)

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시리즈

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LAB / CLB 수

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논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

110592

I / O 수

344

게이트 수

450000

전압-공급

2.375V ~ 2.625V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-FPBGA (23x23)

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

ProASIC3L

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

516096

I / O 수

147

게이트 수

3000000

전압-공급

1.14V ~ 1.575V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TJ)

패키지 / 케이스

208-BFQFP

공급자 장치 패키지

208-PQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10K®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

12288

I / O 수

147

게이트 수

69000

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

208-BFQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

208-RQFP (28x28)

제조업체

Intel

시리즈

FLEX-10KA®

LAB / CLB 수

216

논리 요소 / 셀 수

1728

총 RAM 비트

12288

I / O 수

189

게이트 수

69000

전압-공급

3V ~ 3.6V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

패키지 / 케이스

240-BFQFP

공급자 장치 패키지

240-PQFP (32x32)

A42MX24-1PL84M

Microsemi

제조업체

Microsemi Corporation

시리즈

MX

LAB / CLB 수

-

논리 요소 / 셀 수

-

총 RAM 비트

-

I / O 수

72

게이트 수

36000

전압-공급

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

장착 유형

Surface Mount

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TC)

패키지 / 케이스

84-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

84-PLCC (29.31x29.31)

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